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    电子工艺实习报告工艺实习总结例文

    时间:2020-10-28 20:44:16 来源:勤学考试网 本文已影响 勤学考试网手机站

      

      电子工艺实习报告工艺实习总结【一】:电子工艺实习总结

      姓名 班级_ 学号____ 桌号__

      电 子 工 艺 实 习 总 结

      电子工艺实习报告工艺实习总结【二】:电子工艺实习报告

      前言

      任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。

      通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

      1、 实习目的

      1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。

      2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,

      能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。

      3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。

     巩固、扩大已获得的理论知识。

     了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。

     培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

      4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。

      5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

      2、 实习要求

      1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程;

      2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧;

      3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

      3、实习内容

      电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有

      1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。

      2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。

      3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。

      4、实习器材及介绍

      1、 电烙铁由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。

      2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。

      3、万用表开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。

      4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。

      5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

      5、实习步骤

      1 插接式焊接(THT) 操作步骤首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。

     然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

      操作要点 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随

      时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。

      完成内容 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

      2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

      操作要点向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。

      完成内容将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

      3 单片机开发板其余器件的手工焊接

      进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。

     在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

      另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应

      加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。

      每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

      4 整板系统调试

      调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主;一般都是机内故障,基本上不出现机外及使用当造成的人为故障,更不会有元器件老化故障。对于新产品样机,则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

      整板系统测试主要有以下几步

      (1) 将拨码开关K23,K24打开,K25,K26关闭,按下电源开关。

      (2) 静态数码管检测及按键检测。按K1,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16,蜂鸣器发出“滴”声,静态数码管对应显示0-F。

      (3) 8路流水灯检测。按复位按钮,对单片机复位。按K2,蜂鸣器发出“滴”声,八路LED会闪烁发光。

      (4) 动态数码管检测。复位单片机,按K3,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管会显

      (5) 继电器检测。复位单片机,按K4,蜂鸣器发出“滴”声,继电器会一秒吸合一秒切断,对应指示灯会闪烁。

      (6) DS18B20测温检测。复位单片机,按K5,蜂鸣器发出“滴”声,动态数码管后三位会显示“---”,等待DS18B20初始化后,动态数码管后三位显示温度

      电子工艺实习报告工艺实习总结【三】:电子工艺实习报告

      实习名称 电子工艺实习

      学 院 信息工程学院

      年级班别 12级应用电子技术1班

      学 号 3112002513

      学生姓名 郑海贵

      指导教师 田妮莉

      2013年 06 月 12 日电子工艺实习报告工艺实习总结。

      实习报告

      电子工艺实习报告

      1、实习目的

      本次实习通过实践操作,需熟悉线性集成稳压电路的工作原理和特点;掌握三端固定及三端可调输出电压集成稳压器的使用;学习测量集成稳压电源技术指标的方法;结合直流稳压电源的制作、调试,练习和掌握电路板的焊接。

      2、实习使用的仪器设备

      数字万用表1台

      示波器1台

      变压器220V/18V 10W 一个

      LM337和LM317集成稳压器 各1个电子工艺实习报告工艺实习总结。

      电阻、电容、二极管 若干

      电烙铁 30W 1把

      镊子 1把

      单面印刷万用电路板

      焊锡、焊剂

      3、实习的产品

      1)产品名称±25~12V可调稳压电源

      2)工作原理220V的电源经过变压器降压,经二极管D1~D4桥式整流,电容滤波后送入集成稳压器LM217KC和LM337KC进行稳压调节,此时调节可变电阻,即可调节输出电压。

      3)原理图

      4) 元器件参数

      C0 2200uF/50V

      C1,C2 1000uF/25V

      C3,C4 100pF

      C5,C6 10uF/25V

      C7,C8 100uF/25V

      R1,R2 120Ω

      RL1,RL2 1000Ω

      4、实习数据记录与分析

      实测阻值: R1=123Ω R2=121Ω RL1=1004Ω RL2=998Ω

      输出电压范围5~12V -2~-10.0V

      数据分析负输出端输出的电压范围较小,可能是焊接时不合理,使得这部分阻值增大造成的。

      遇到的问题和解决方法

      1)焊接时要谨慎细心,如多次拆除已焊元件会使得万用板上的金属脱落,影响后续焊接工作;

      2)对元件管脚折弯时,不能靠近根部,不要重复玩去或折弯过死;

      3)为了防止虚焊,应将引线做搪锡处理;

      4)焊接时加热时间过长会造成元件损坏,焊好后应将残留焊剂擦净;

      5)通电测试时,如发现元件过热或有异常现象时,应立即停电,进行检查以排除故障。

      5.在了解本电路原理基础上,若电源输出为±25V~37V时,电路参数应如何选择和修改给出计算和选择的依据?若电源输出要求从0V开始可调,应增加补偿电路,请画出补偿电路。

      RS2RU25(1)U025(1S2)输出电压为 0R1R2

      改变Rs2和R1或R2的比值可使输出电压在25-37V 之间连续可变,

      所以要使电源输出为±25V~37V,Rs2/R1=0~26 Rs2/R2=0~-26

      用3个二极管将输入的伏电压提高8V.然后用2个二极管将电压稳定在25V.输出可达到0V.电位器P1调整0电平,电位器P2调整输出电压,将其值设定在零位.即可使电源输出从0V开始可调。

      6.实习心得:

      通过了为期一周的实习,我了解到了很多电子工艺方面的知识,并增强了自我动手能力。通过将平时学到的电子理论知识付诸实践,变成了电子产品,体会到了科学技术的魅力。虽然成功地完成了本次实习

      任务,但实习过程其中还是存在很多小问题,如布局不够合理,焊接技术有待提高等,希望能够在以后的学习生活中继续提高自我。

      电子工艺实习报告工艺实习总结【四】:电子工艺实习报告

      目录

      第一章 电子电路制作部分

      第一节 元器件

      第二节 焊接技术

      一、电烙铁的使用

      二、手工焊接技术

      三、焊点的质量检查方法

      第三节 电子电路原理,整机组装和调试

      一、电子电路原理

      二、元器件的安装技术要求

      三、调试的定义、目的、内容,故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析

      第二章 实习体会,不足部分规范

      第三章 附录

      一、电路手工布线图

      二、元器件安装的技术要求

      三、调试的定义、目的、内容,故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析

      第一章 电子电路制作部分

      第一节 元器件

      元器件集成电路(NE555,CD4518,7805),电阻(330Ω*3,1KΩ*3,2KΩ*2,51KΩ*1),电位器(500KΩ*1),电解电容(100uF*1),电容(0.01uF*1,0.1uF*2,33uF*1),发光二极管(红*1,绿*2,黄*1),三极管(9013*3),IC插座(P8*1,P16*1)

      元件结构

      工作原理

      一、集成电路是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。集成电路是半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上,以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品;

      二、电阻的特性是阻碍电流的通过

      三、电位器即可调电阻,通过改变触电位置改变其输出阻值

      四、二个平行板互相靠近,当在它的二个极板间加上正负电压后,由于二个极板相靠特别地近,使得正负二种电荷互相吸引住。这就是平板电容器的工作原理

      五、当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管

      参数集成电路(NE555,CD4518,7805),电阻(330Ω*3,1KΩ*3,2KΩ*2,51KΩ*1),电位器(500KΩ*1),电解电容(100uF*1),电容(0.01uF*1,0.1uF*2,33uF*1),发光二极管(红*1,绿*2,黄*1),三极管(9013*3),IC插座(P8*1,P16*1)

      标识

      集成电路IC 电阻R 电容C 电位器Rp 三极管VT,发光二极管LED 检测方法

      集成电路万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的集成电路或给出的各脚正反电阻值表进行比较,判别电路的好坏。

      电阻、电容、电解电容、电位器用万用表与元器件的两端引脚相接即可测出实际电阻值或者电容值,比较。

      发光二极管用万用表与LED的两端引脚相接,观察二极管是否发光,然后调换引脚再次观察,两次现象应相反。

      第二节 焊接技术

      一、电烙铁的使用

      电烙铁的选择和使用

      电烙铁选用的原则

      (1)烙铁头的形状要适应被焊件的屋面要求和产品装配密度

      (2)烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般比焊料熔点高30-80℃

      (3)电烙铁热容量要适当,烙铁头的温度回复时间与被焊件的要求相适应 电烙铁功率的选择

      (1)焊接集成电路,晶体管和其他受热易损坏的元器件时,考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁

      (2)焊接较粗导线级同轴电缆是,考虑选用50W内热式灬45-75W外热式电烙铁。

      (3)焊接较大元器件时,应选用100W以上电烙铁

      电烙铁的使用方法

      (1)电烙铁是握在手中的。新买的电烙铁应先用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值,万用表应该不动。建议使用橡皮花线。

      (2)新的电烙铁,或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁,在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状,然后接上电源,当烙铁头温度能升到融锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后在沾涂一层焊锡,如此反复进行2到3次。在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。

      (3)电烙铁不宜长时间通电且不使用,同时使用电烙铁是,控制烙铁温度,并且控制好焊接时间

      二、手工焊接技术

      焊接前的准备

      (1)镀锡。

      注意点待镀面保持清洁,温度要足够,使用有效的焊剂。

      (2)元器件的引线成型

      注意点所有元器件引线时不能从根部弯曲,弯角不能成直角,将有字符的元件面置于易于观察的位置

      (3)元器件的擦装

      注意点贴板插装与悬空插装。插装是注意保持元器件字符标记方向一致,容易查看,便于电路检查。插装是注意不要用手直接碰元器件的引线和印制板焊盘。可对引线进行弯曲处理

      .手工焊接技术

      (1)焊接操作的正确姿势正握法,反握法,握笔法

      (2)焊接操作的基本步骤

      准备施焊——加热焊件——送入焊锡丝——移开焊锡丝——移开电烙铁

      (3)焊接操作的基本要领

      掌握好加热的时间,保持合适的温度,注意避免用烙铁头对焊接点施力,适量的助焊剂,保持烙铁清洁加热要靠焊锡桥,焊锡量要合适,焊件要固定,烙铁的撤离要正确

      印制板的焊接

      (1)一般次序电阻——电容——二极管——三极管——其他元件

      (2)注意点电烙铁,加热方法,金属孔的焊接,焊接时不能摩擦焊盘,辅助散热

      (3)焊后处理减去多余引线,检查焊点,清洗印刷版

      印制板的拆焊

      (1)首先加热焊点,使焊点上的锡融化

      (2)吸走焊锡

      (3)取走原件

      (4)注意点不要硬拉元件,集成电路拆焊使一根一根的加热,融锡,吸走融锡后才能拆卸

      三、焊点的质量检测方法

      外观检测

      (1)外形以焊接导线为中心,运城,呈锥状,略下凹

      (2)表面有光泽且光滑

      (3)焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件连接处平滑,接触角小

      (4)无针孔,裂纹和夹渣等缺陷

      通电检查

      1)元件损坏

      (1)失效过热被烧坏,烙铁功率过大,焊接时间过长

      (2)性能降低,电烙铁漏电

      2)导通不好

      (1)断路焊点剥离,焊盘脱落

      (2)短路桥接,元件引线解除,焊料飞溅

      (3)接触不良,虚焊,松香焊,气泡焊

      第三节 电子电路原理,整机组装和调试

      一、电子电路原理

      简易七色灯的工作原理如下

      简易七色灯的循环电路有降压电路,时基脉冲发生电路,同步加法计数电路和发光二极管组成。降压电路输出5V直流电压供芯片IC1和IC2使用。时基发生电路由IC2(555),R1,R2,Rp1和C3组成。IC3采用的是1/2双二进制加法计数集成电路CD54518,用作多级同步计数。在时钟信号上跳变时计数,并由计数器输出Q4与复位段相连构成循环计数电路。VT1,VT2,VT3分别接计数器输出端Q1,Q2,Q3。当基极输出为高电平时分别饱和导通使得相应的发光二极管发光,有三种基本色红,绿, 蓝组合成七种颜色的灯光。

      二、元器件安装的技术要求

      元器件安装过程中需要遵循一定的原则,要求满足其引脚和布局的规范 在实际的电路板设计过程中,要求元器件不同,其引脚间距也不相同。根据引脚间距来确定焊孔间距,但在我们实习中因为是使用的万能板,故各个焊孔之间的距离已经确定了下来,我们只需找到合适的距离将元器件安装上即可。

      三、调试的定义、目的、内容,故障产生的原因、查找及排除方法与

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      电子工艺实习报告2000字(一)

      时间过得飞快,转眼间,为期两周的电子工艺实习结束了,带着一丝不舍,我离开了实验室,在这两周里,我有许多收获,学到了许多新知识,新技能,特别是对实验室里一老一少两位老师印象尤其深刻,在工作中,同学们互相帮助,老师悉心指导,学习气氛很浓厚,下面我说一下这两周的心得体会。

      第一周,我们熟悉了电子装焊工艺的基本知识和原理,学会了基本的剥线,电路板焊接等基本知识,在这乏味的一周里,每天不停地剥线,焊接拆装电路板让我们很头疼,这么小的电路板上密密麻麻排布着几百个焊孔,我们要把电阻,铜导线一个一个地拆下来,再一个一个地焊接上去,当时心里真的非常烦,认为这些东西学起来实用性不大,开始剥线的时候老是把线弄断,后来老师教了我们一种方法——杠杆原理,我们看着老师轻轻松松地把线皮剥下来,心里又佩服又不服气,老师怎么那么容易就弄好了,可是我们却费了那么大劲儿也剥不下来一个,后来我好好地体会了一下,原来杠杆原理是靠两把钳子的力矩大小,轻松把线剥开。接下来就是拆装焊接电路板了,这就更麻烦了,这个前提是要学会使用电烙铁,起初老师说的我都不敢去用,后来自己试了试,感觉还是比较简单的虽然被烫了两下,但是这更让我记住了电烙铁的正确使用方法。在小小的电路板上,几百个小孔都要一一用焊锡把铜丝焊住,我认为在练习焊接技术的同时,还在练习我们要有耐心的能力,如果没有耐心的话,这些小小的铜线肯定会有焊不牢或者出现荷叶上的水珠的“不润湿”现象。在初步学会了焊接之后,老师让我们进行焊接正方体和自由焊接,正方体的焊接很容易,这时就用到了我们前两天剥线的技术了,很轻松,正方体焊接完成,自由焊接我焊接的是摇椅,不过缺点就是不太像。随后,我们又练习了导线的连接,并且自己制作了网线,了解了网线如何制作出来,还使用了许多过去没接触过得工具,比如老虎钳第一周就这样过去了。

      第二周,是把第一周学习的技术运用到实际,我们的任务是做一个充电器和一个收音机。充电器尤其复杂,电路板上,我们运用的技术是通孔安装,特别是那个排线,这跟断了那根断,当时真有不想干的冲动,老师也说那个排线很麻烦,后来在同学的帮助下,终于安装完成了排线,充电器做的还算成功,主要就是要细心,有耐心就好,实习的目的除了让我们动手,注重实践,学一些新知识外,另一方面就是锻炼我们的耐心。后来,更加麻烦的任务又来了,制作一台收音机,运用了表面贴装技术。收音机的电路板很小,上面的元件更是小的不行,电容,电阻都是芝麻大小,我们一个一个的把他们安装上去,请求老师焊接。最后一天,需要完成收音机任务,老师已经帮我们把电容电阻焊接在电路板上,剩下的任务就是自己照着图纸自己安装元件,焊接,经过一天时间,收音机终于做好了,而且能收到8,9个台,看着自己的劳动成果真的很高兴。

      电子工艺实习快结束的时候,老师跟我们说了许多话,其中最重要的,除了好好学习外,那就是“复杂的事情简单做,简单的事情仔细做,仔细的事情重复做,重复的事情有创造性做。”我觉得这句话很好, 这句话。经过这两周,我真的学到了很多知识,这是以往实习从来没有感觉到的,相信这次实习在我以后的学习,工作生涯中一定会有帮助的,感谢两位老师,感谢学校给我们这样的实习机会。

      电子工艺实习报告2000字(二)

      一实习目的

      1·熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理

      2·基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

      3·熟悉印制电路板设计步骤和方法,熟悉手工制作印制电路板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。

      4·熟悉常用电子元器件的类别,符号,规格,性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。

      5·能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

      6·了解电子产品的焊接,调试与维修方法。

      二实习要求

      1·要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。

      2·要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

      3·要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

      4·认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。

      5·根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,

      6·根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。

      三实习工具及元件

      实习工具

      电烙铁马蹄形,大功率35瓦 镊子 起子 焊锡 松香 两节5号电池

      元件

      电阻各色电阻共11个

      电阻的识别和检测电阻在电路中用“r”加数字表示,如r1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如472 表示 47×100ω(即7k); 104则表示100kb、色环标注法使用最多,现举例如下四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示颜色 有效数字 倍率 允许偏差(%)银色 / x0.01 ±10金色 / x0.1 ±5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 ±1 红色 2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色 4 x10000 / 绿色 5 x100000 ±0.5 蓝色 6 x1000000 ±0.2紫色 7 ±0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /

      电容瓷片电容1p:1个 2p:2个 5p:2个 15p:1个 30p:2个 47p1个 120p:1个 102:2个 103:4个 2231个 4731个 1046个

      电解电容4·7uf2个 10uf3个 47uf1个 220uf2个

      电容的识别和检测、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

      电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。

      容抗xc=1/2πf c (f表示交流信号的频率,c表示电容容量)

      电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。

      2、识别方法电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(f)表示,其它单位还有毫法(mf)、微法(uf)、纳法(nf)、皮法(pf)。

      其中1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

      容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uf/16v

      容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

      字母表示法1m=1000 uf 1p2=2pf 1n=1000pf

      数字表示法一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。

      如102表示10×102pf=1000pf 224表示22×104pf=0.22 uf

      二极管in40011个

      二极管的识别与检测方法二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。识别方法二极管的识别很简单,小功率二极管的n极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示p极(正极)或n极(负极),也有采用符号标志为“p”、“n”来确定二极管极性的测试注意事项用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。

      三极管9018h:1个 9014c1个

      三极管的识别与检测方法三极管有三只引脚,已知型号和管脚排列的三极管,可按下述方法来判断其性能好坏

      (a)测量极间电阻。将万用表置于r×100或r×1k挡,按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中,发射结和集电结的正向电阻值比较低,其他四种接法测得的电阻值都很高,约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻,硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。b检测判别电极

      (a)判定基极。用万用表r×100或r×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极,而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时,则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时,要注意万用表表笔的极性,如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时,测得的阻值都较小,则可判定被测三极管为pnp型管;如果黑表笔接的是基极b,红表笔分别接触其他两极时,测得的阻值较小,则被测三极管为npn型管。

      (b)判定集电极c和发射极e。(以pnp为例)将万用表置于r×100或r×1k挡,红表笔基极b,用黑表笔分别接触另外两个管脚时,所测得的两个电阻值会是一个大一些,一个小一些。在阻值小的一次测量中,黑表笔所接管脚为集电极;在阻值较大的一次测量中,黑表笔所接管脚为发射极。

      其他所用元器件有空心线圈 跨接线 绝缘导线若干

      四工作原理与内容

      工作原理电子工艺实习报告工艺实习总结。

      1·无线电广播基础广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号,经放大后被高频信号(载波)调制,这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化,使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内,高频信号再经放大,然后高频电流流过天线时,形成无线电波向外发射,无线电波传播速度为3×108m/s,这种无线电波被收音机天线接收,然后经过放大、解调,还原为音频电信号,送入喇叭音圈中,引起纸盆相应的振动,就可以还原声音,即是声电转换传送——电声转换的过程。中波的频率(高频载波频率)规定为525—1605khz(千周)。短波的频率范围为3500—18000khz

      2·无线电广播发射和接收过程广播节目的发送是在广播电台进行。广播节目的声波,经过电声器件转换成声频电信号,并由声频放大器放大,振荡器产生高频等幅振荡信号调制器使高频等幅振荡信号被声频信号所调制;已调制的高频振荡信号经放大后送入发射夭线,01转换成无线电波辐射出去。无线电广播的接收是由收音机实现的。收音机的接收夭线收到空中的电波;调谐电路选中所需频率的信号;检波器将高频信号还原成声频信号(即解调);解调后得到的声频信号再经过放大获得足够的推动功率;最后经过电声转换还原出广播内容。

      3·收音机调频制与调幅制工作原理及过程

      调幅收音机用来接收调幅制广播节目。其解调过程是用检波器对己调幅高频信号进行解调,电路结构如图所示。调幅收音机一般工作在中波、短波或长波波段

      调频收音机用来接收调频制广播节目。其解调过程是用鉴频器对己调频高频信号进行解调。调频信号在传输过程中,由于各种干扰,使振幅产生起伏,为了消除干扰的影响,在鉴频器前,常用限

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