导体电路板技术资料电力半导体导体电路板半导体器件以及线路光

导体电路板技术资料电力半导体导体电路板半导体器件以及线路光

094?多接地屏蔽的半导体封装、其制造方法及防止噪声的方法

[摘要]?本发明提供了一种多接地屏蔽的半导体封装，该封装包括模拟电路块和数字电路块，并能防止高频噪声导致的模拟电路块和数字电路块之间的耦合问题。本发明还提供了一种制造多接地屏蔽的半导体封装的方法和一种防止多接地屏蔽的半导体封装中的噪声的方法。该多接地屏蔽的半导体封装包括：至少一个半导体芯片；电路板，半导体芯片安装在电路板上，多个电路块形成在电路板上，其中，独立于电路块的地端在电路块之间形成导电接地屏蔽，以防止电路块之间的噪声。

262?信息处理设备和非易失性半导体存储装置

[摘要]?信息处理设备包括：主体；将外部空气吸入主体以利用气流冷却该主体内部的冷却风扇；和设置在该主体内且被用作外部存储装置的非易失性半导体存储装置，该装置包括：印刷电路板；安装在该印刷电路板上的非易失性半导体存储器；安装在该印刷电路板上并且控制该非易失性半导体存储器的存储控制器；和安装在该印刷电路板上并且检测该非易失性半导体存储装置内的温度的温度传感器，其中该存储控制器设置在气流的上游侧，并且该温度传感器设置在气流的下游侧。

021?半导体压力计

[摘要]?本发明涉及半导体压力计.它采用能够简便易行地进行温度补偿，且具有高精度导体压力传感器.在处理流体的化学设备之类的设备中用这种半导体压力传感器，检力和差压，然后变换成电信号输出到外部.补偿该半导体压力传感器温度特性的温度电路板独立于受压主体和变换器，且通过印刷电路板连接器能任意装卸，因此容易对体压力计进行高精度的温度再补偿.

119?防水型半导体照明灯具

[摘要]?一种防水型半导体照明灯具，其主要是在LED灯具各电子元器件及电路板上设有贴附在它们表面并将它们包覆在内的防水层，其中发光二极管顶部露在防水层外面。本实用新型能有效地防水，使LED灯具适合各种工作环境；基本不影响各元器件散热，对灯具使用寿命无影响；便于维修和更换各元器件，节约投资。

337?一种具电路的控制盒电线导体卡接结构改良

[摘要]?本实用新型提供了一种具电路的控制盒电线导体卡接结构改良，在一线盒本体内缘组设一电路单元后，再在外缘覆设一壳套而组成。主要在所述线盒本体相对或相邻端侧形成若干插孔及定位槽孔，而所述电路单元由多个弹性导体片固设于一电路板两端而组成，各所述弹性导体片一端经弯折形成一导体接部。令所述电路板组设于所述接线盒内时，各所述多个弹性导体片得恰巧分别嵌套于对应的插孔内，且令其导体接部抵顶于孔壁。这样可供两欲电连接的电线一端分别直接插设于两端插孔内，令其电线导体受所述导体接部弹性迫抵，使电线能稳固且快速转接，进而提升控制盒卡接电线导体的效率与品质。

332?半导体激光麦克风

166?与功率半导体模块形成压力接触的结构

314?交流220V半导体LED路灯

304?一种扁导体线圈的电子镖靶

146?在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板

024?化学淀积的导体网络中电阻器的集成方法

138?半导体器件

046?电路板平面化方法和制造半导体器件的方法

073?多层电路板和半导体装置

240?用于氙光源前照灯或半导体光源前照灯的发光组件

074?芯片型半导体器件

343?用半导体激光测距瞄准镜

106?半导体激光治疗仪之机座

223?用于测量导体中电流强度的装置

203?膜型半导体封装和方法，测试器件，半导体器件和方法

017?高热导率氮化硅电路衬底和使用它的半导体器件

155?一种半导体测试用的检测卡

310?半导体装置、磁传感器和磁传感器单元

260?具有夹在杯状引线框和具台面和谷的引线框之间的管芯的半导体封装

234?具有在柔性印制电路板上的半导体光源的照明装置

307?侧向式固态半导体发光元件的改进结构

087?电路板，半导体装置制造方法，及电镀系统

179?导体优化的轴向场转动能装置

312?交流220V挂式半导体LED照明灯

328?飞机半导体冷光源尾航行灯

292?增进散热的无外引脚式半导体封装构造及其组合

117?半导体冰箱电路板安装结构

084?可嵌入铸模的散热器、用该散热器的半导体器件及制造方法

264?半导体封装结构及其制造方法

275?半导体开关的电隔离设备、电子开关设备以及接触和隔离模块

156?自带充放电控制与保护系统的半导体照明矿用帽灯

277?挠性基板用导体及其制造方法以及挠性基板

309?半导体节能高效自动应急灯

044?将半导体组件安装到印刷电路板的结构

322?一种半导体发光二极管灯泡

170?半导体设备和制造半导体设备的方法

334?插座的电线导体卡接结构改良

226?半导体组件承载结构及其叠接结构

215?功率半导体模块

244?电容元件埋入半导体封装基板结构及其制作方法

348?一种新型的半导体照明灯具散热结构

113?防电磁波干扰的高效率弹性导体

331?一种半导体照明灯具

028?半导体器件及其制造方法

104?半导体测试板的接点结构改良

099?印刷电路板及使用该印刷电路板的半导体存储器模块

191?多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件

212?具有连接装置的紧凑型功率半导体模块

227?电路板嵌埋有半导体芯片的电性连接结构

325?飞机半导体冷光源翼尖航行灯

342?一种太阳能半导体汽车空调

111?一种半导体智能化冷热奶瓶

068?半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法

271?可编程半导体抗浪涌保护器件、制作工艺及版图

169?半导体封装

181?用于印刷电路板的导体连接模块

005?半导体器件封装及其制备方法和半导体器件

164?电子部件及其制造方法以及半导体装置

189?具有总线结构的半导体存储模块

265?具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块

245?树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法

150?光源连接件、发光装置、图案化导体以及用于制造光源连接件的方法

311?半导体发光管射光灯

077?用三元素合金制作半导体器件的基板

078?半导体封装件及其制造方法

224?半导体元件测试结构

270?具有导电屏蔽构件的电路板以及使用该构件的半导体封装

057?半导体器件的生产方法

207?半导体器件及其测试方法和装置

034?半导体组件

200?半导体封装用印刷电路板的窗口加工方法

051?测定半导体器件用的电路板

336?半导体灯

008?具有窗口盖的、无引线的半导体产品封装装置及其封装方法

318?带多层WLED阵列及散热器的半导体照明灯

204?附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块

171?具有减轻应力集中结构的印刷电路板及其半导体芯片封装

288?半导体封装件及其导线架

178?半导体元件的封装体及其封装方法

027?半导体晶元嵌入电路板的封装方法

210?用于电动机的带有接地导体的印制电路板以及电动机

319?多功能家用半导体激光治疗仪

029?半导体器件及其制造方法

009?导体间的连接结构及其连接方法

295?半导体热水器

153?四方形平面无管脚式半导体封装结构及制造方法

330?用于电动机的带有接地导体的印制电路板以及电动机

004?半导体模块及其生产方法以及用于IC卡等的模块

011?印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法

058?冷却半导体管芯的方法和装置

174?一种与半导体构装结构的晶片结合以供电性连接用的载板结构

148?半导体集成电路测试装置及半导体集成电路制造方法

037?塑封半导体器件及其制造方法

340?半导体功率器件的贴装式封装外壳

272?一种高效散热半导体平面光源的制备方法

323?飞机半导体冷光源编队灯

075?半导体装置及其制造方法

114?新型电力半导体集成架

063?用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法

213?印刷线路板，印刷线路板半导体封装及含有印刷电路板的电子装置

190?用于半导体器件的抗翘曲散热器

301?一种驱动半导体的散热装置

183?半导体测试系统

205?薄型半导体照明平面集成光源模块的制造方法

135?可安装的电导体

346?带测角功能半导体激光测距望远镜

198?挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置

035?载体、半导体器件及其安装方法

157?多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件

351?太阳能半导体汽车空调系统

225?半导体元件测试结构

298?一种多路半导体激光器检测装置

247?半导体封装基板结构

152?具有数据总线系统以降低高频噪声的半导体存储器

031?半导体器件及其安装方法

160?具有总线结构的半导体存储模块

065?具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法

056?用于半导体器件的温度系统

253?半导体安装用引脚和印制电路板

238?半导体测试结构

016?一种半导体器件的引线框以及其制造方法

199?覆铜、抑制晶须的方法、印刷电路板以及半导体装置

158?半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备

217?半导体封装件及其制法

038?引线框及用此引线框来制造半导体器件的方法

186?叠置半导体存储器件

184?传感器半导体装置及其制法

129?半导体设备、半导体电路及制造半导体设备的方法

220?半导体晶片中埋入式电阻器的制作方法

025?具有多层热导体的隔热端子盒

060?将半导体元件安装到电路板上的方法及半导体器件

112?车载储运箱半导体空调器用的十路温度巡检控制记录仪

013?半导体器件的制造方法

352?新型LED半导体日光灯

266?多通道堆叠半导体装置及其制法与应用之堆叠基板

335?用于无线信号接收器的四层导体层电路板

269?半导体封装件及其制造方法和密封树脂

347?一种低电感门控晶闸管及其功率半导体组件

177?半导体载板及其制造方法与半导体封装组件

242?具嵌埋半导体元件的电路板叠接结构

141?半导体模块的中间载体、用它制造的半导体模块及制造方法

274?制造半导体器件的方法

316?交流220V半导体LED夜灯

085?露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法

350?半导体LED节能驱动电源

249?焊接方法、焊接装置及半导体装置的制造方法

229?用于半导体封装的印刷电路板的制造方法

070?可消除机械应力的大功率半导体组件

250?电力半导体模块

211?半导体装置及其形成方法

180?树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法

231?半导体器件

308?调节植物生长用半导体照射光源装置

105?小型半导体激光器脉冲电源模块

192?电流控制硅互补金属氧化物半导体宽带数据放大器电路

121?单片倒装芯片中的多个半导体器件

285?半导体灯模块

095?图案膜及其制造方法、具有其的印刷电路板和半导体封装

297?铁路专用半导体发光信号灯

254?具有集成通孔散热器引脚的模制半导体封装

115?半导体压力继电器

143?半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器

194?无空隙电路板和具有该电路板的半导体封装

033?半导体元件安装板及其制造方法、半导体器件及其制造方法

299?自带充放电控制与保护系统的半导体照明矿用帽灯

018?具有增强的导热性的半导体芯片封装件

012?半导体器件及其制造方法

281?电路板的制造方法、半导体制造装置、电路板和半导体器件

317?一种照明用半导体LED灯串

131?具有芯片级封装外壳的半导体器件

305?光动力半导体激光治疗仪

081?导体柱的形成方法

324?飞机半导体冷光源辅助航行灯

193?半导体存储器设备及其控制方法和半导体集成电路系统

001?半导体晶片的封装方法及其成品

315?交流220V投射式半导体LED照明灯

022?半导体集成电路板的冷却设备

290?便携式半导体激光稳频器

076?半导体装置及其制造方法

002?半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备

100?半导体存储卡

049?半导体装置的制造方法以及半导体元件

338?贴装式封装半导体功率器件的老炼板

162?半导体器件及其制造方法

202?印刷电路板以及利用其制造半导体封装的方法

032?结构加固了的球栅阵列半导体封装及系统

329?低电感门控晶闸管及其功率半导体组件

188?亮光半导体固态照明手电筒

284?具有功率半导体模块和连接装置的系统

218?半导体封装件及其制法

289?配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座

279?方形扁平无引线半导体封装及其制作方法

302?半导体发光元件小夜灯之结构

026?半导体器件的散热器装配系统

091?具有覆在聚合体层上的隆起的半导体器件封装

127?集成印刷电路板以及用于高速半导体测试的测试接触器

267?印刷电路板、半导体封装件、卡装置和系统

306?多合一半导体光源发光装置

014?制备用于半导体组装的基板的方法

257?半导体封装模块

241?埋入半导体芯片的电路板结构及其制法

258?阻焊材料及使用该材料的电路板和半导体封装

239?用于表面安装式半导体器件的通用衬垫布置结构

151?用于半导体处理系统的功率分配印刷电路板

142?可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法

050?用于安装半导体集成电路小片的印刷电路板

042?半导体器件及其制造方法

102?可供半导体器件堆栈其上的半导体封装件及其制法

294?具有金属突点的半导体封装基板

086?多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件

101?半导体器件和显示装置

090?军民用半导体强光手电

120?半导体制冷型智能瘢痕治疗仪

252?半导体安装用引脚和印制电路板

233?一种高效散热结构的半导体照明灯具及其制备方法

201?印刷电路板、其制造方法及半导体装置

088?感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板

296?可快速散热的功率半导体元件

006?半导体器件的测试系统

256?半导体固态光源模块及半导体固态光源模组

196?半导体装载用电路板和半导体器件及半导体组件的制造方法

140?用于半导体器件的非铸模封装

139?具有信号接点与高电流功率接点的半导体装置

195?具有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块

261?功率半导体模块

167?防止半导体组件引脚焊接短路的方法

251?半导体器件

344?箭半导体激光测距瞄准镜

048?半导体封装和器件插座

208?半导体发光元件及其制造方法和安装方法、发光器件

045?印刷电路板与制法及对其导体元件的连接结构

055?半导体或绝缘材料层的机械-化学新抛光方法

125?安装无盖半导体器件的方法和设备

219?嵌埋半导体封装件的电子装置

187?半导体模块及半导体模块散热板

326?飞机半导体冷光源防撞灯

003?半导体激光治疗仪之机座

168?半导体器件

165?印刷线路板，其生产方法和半导体器件

236?半导体器件、引线框架以及引线框架的制造方法

349?一种半导体器件控制模块

030?制造半导体器件的方法

080?半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备

123?静电放电防护导体

214?半导体器件用管芯贴装组合物、器件贴装法及半导体装置

062?半导体设备的安装结构和安装方法

268?半导体的封装结构和封装方法

133?印刷电路板及其制造方法和半导体器件

069?从半导体及印刷电路板加工的废水流中及除铜

237?可用于喷墨打印机的打印头驱动装置及其半导体电路板

221?内含软性电路板的堆栈式半导体封装结构

273?多功能柔性导体电路板及其生产方法

293?半导体装置及其制造方法

020?具有热沉的平板型和柱型半导体封装

043?球形半导体集成电路

333?挂耳式半导体激光鼻塞

216?半导体器件、相关的方法和印刷电路板

093?用于测试不同的半导体装置的通用系统

176?半导体机台

283?化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方法

255?新型半导体LED矿灯盔

303?大功率半导体照明帽灯

109?半导体空气除湿机

313?交流220V螺口式半导体LED照明灯

182?半导体器件

096?具晶粒接收通孔的半导体影像元件封装结构及其方法

083?半导体结构

132?具有涂层引线的封装半导体器件及其方法

098?半导体元件的制造方法

052?封装内包含半导体元件的半导体器件

047?半导体芯片用的载体元件

161?电路板及其制造方法以及半导体封装及其制造方法

185?半导体器件的测试装置以及测试方法

209?应用于半导体装置的插接座

280?在其上表面和下表面具有半导体结构体的半导体装置及其制造方法

276?穿通电极、电路板、半导体封装及堆叠半导体封装

066?半导体封装的焊盘结构

019?氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件

246?半导体封装基板及其制作方法

134?在半导体制程中探测化学溶剂泄漏的装置及方法

107?半导体元件

059?半导体晶片的封装方法及其成品

145?半导体装置及其制造方法

144?印刷电路板、半导体封装、基底绝缘膜以及互连衬底的制造方法

147?半导体封装结构及其电路板的电性轨迹

053?信号传输电路、CMOS半导体器件以及线路板

300?大功率半导体激光综合治疗仪

163?半导体器件

339?贴装式封装半导体功率器件的测试夹具

206?用于半导体封装的印刷电路板以及其制造方法

126?半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法

061?半导体存储卡

039?用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法

116?一种半导体手持式冷热敷按摩美容器

228?半导体器件和制造方法

041?凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺

320?半导体发光二极管灯

124?半导体装置及半导体组件

079?用于半导体组合件的底层填料

291?散热型半导体封装件及其导线架与设计方法

287?一种半导体器件及半导体组件

015?使用低输出半导体激光器的治疗仪

197?低电感门控晶闸管及其功率半导体组件

122?具有印刷电路板型引线框架的半导体激光二极管

175?印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法

118?一种军民用半导体式强光手电

235?倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯

232?半导体装置

248?制备半导体器件的方法和由其生产的半导体器件

128?半导体器件封装系统

092?用于半导体器件的非铸模封装

286?粘合剂组合物用于模片连接大功率半导体的用途

173?高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法

222?挂耳式半导体激光鼻塞

071?压点焊接的判定装置与方法及半导体部件制造装置与方法

321?一体化半导体照明消防应急灯

154?制造半导体模块的方法以及按照该方法制造的模块

159?半导体芯片检测用的探针板及其制造方法

036?发射光线的半导体器件

082?半导体装置和制造半导体设备的方法

243?嵌埋半导体芯片的电路板结构及其制法

103?热导体的方法及系统

263?信息处理设备以及半导体存储驱动器

067?半导体器件和存储器模块

064?半导体晶片装置及其制造方法

130?引线框及制造具有所述引线框的半导体封装的方法

040?对独立导体电路进行电镀的工艺

282?半导体芯片模块及其制造方法

010?具有衬底和导体轨迹结构的天线

327?红外无线遥控半导体照明灯

054?具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块

072?凸起的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路板及电子机器

023?在不规则印刷线路板表面导体上的高清晰度液态光致聚合物涂层的图案

172?可用于喷墨打印机的打印头驱动装置及其半导体电路板

137?半导体元件的制造方法以及半导体元件

110?可见光半导体激光教练弹及其多用接收机

149?制造具有三维半导体芯片阵列安装面的电路板的方法和设备

097?挠性印刷电路板以及半导体装置

089?半导体器件及其制造方法

278?轨道车厢及船舶用集成半导体个性化平板照明灯

230?垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片

136?半导体器件制造方法

345?半导体激光测距中轴调焦双目望远镜

259?半导体封装件及其安装方法

108?半导体激光装置

341?半导体恒温茶杯

007?可固化助焊剂、阻焊剂、可固化助焊剂增强的半导体封装和半导体器件以及制造半导体封装和半导体器件的方法

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